千瓦级芯片散热
相变液冷系统热流密度高达~1kw/cm2，可以胜任目前及未来一千瓦以上的CPU/GPU散热.
节能30%
极大缩短了热量传输路径，降低空气热阻导致的高能耗问题，为数据中心节能减碳提供了有力支持.
安全可靠
非水基冷却液，不导电，无腐蚀，克服了水冷技术对服务器的安全隐患，让用户放心使用。
about us
峰卜科技.
峰卜科技主要技术成员来自于北京大学、中科院、美国普渡大学，从事芯片热管理技术约二十年，一直致力于计算机软硬件设计、传热流体动力学、高性能计算机研发。
合作包括国内主要服务器企业、芯片研发企业、芯片测试企业、军民融合企业等，具有二十多项独立知识产权。
峰卜科技所研制的“冷泉系统“是一种全新的基于相变液冷板的高性能液冷计算机体系，适用于智能交通、能源电力、金融证券等多行业新兴应用。
冷泉系统，凭借“低能耗、低成本、高可靠”三大技术优势，解决了液冷计算机的行业痛点，超越现有的水冷、浸没液冷等技术，是未来高性能计算机的发展方向，将在AI时代发挥越来越高的安全算力价值。
what we offer
我们的产品
基于全新的“冷泉”相变液冷板技术，我们针对不同的应用场景，开发出多种量级的高密度液冷算力服务器产品。
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单芯片功率1200W
冷却液在服务器的蒸发端沸腾汽化，同时吸收大量热量，再由冷凝端向室外释放热量，并凝聚成液态。以此往复循环，实现高效的热搬运，比单相水冷的能耗更低，安全性更高。
核心技术
气液两相循环
Gas-liquid two-phase cycle
冷却液在服务器的蒸发端沸腾汽化，同时吸收大量热量，再由冷凝端向室外释放热量，并凝聚成液态。
相变-微通道一体化设计
microchannel design
源于技术团队在国际顶尖项目中取得的先进成果，形成冷却工质、微通道、通道网络等多级技术体系。
壁面汽化调控
Surface Management
独特的壁面结构设计和材料加工，提高壁面汽化率和相变效率，从而同时提升CHF和换热系数。
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